采用專業(yè)SMT貼片在PCB表面貼裝元器件，對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，因為它 直接影響元器件引腳與PCB焊盤的接觸良好性,從而影響組裝焊接性能。
當(dāng)器件的所有引腳端點在同一平面上,它有與PCB焊盤最緊密的接觸和更好的焊接效果，但實際上由于制造、運輸?shù)雀鞣N因數(shù)的影響，器件的所有引腳端點都在同一平面上 是不可能的，往往會有一定的共面誤差(簡稱共面度或共面性)。
1. 元器件引腳共面性標(biāo)準公差值
美國電子器件工程聯(lián)合委員會(JEDEC)制定的表面組裝器件引腳共面性標(biāo)準公差值 為0.1mm,即規(guī)定器件各引腳必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)由兩個平面組成， 一個是PCB的焊區(qū)平面,一個是器件引腳所處平面。如果器件所有引腳的三個更低點所 處同一平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼 裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
引腳共面性標(biāo)準公差值為0.1mm的規(guī)定被專業(yè)SMT貼片組裝企業(yè)普遍接收，目前我國電 子組裝行業(yè)也在沿用該標(biāo)準。實踐證明當(dāng)將引腳共面性標(biāo)準公差值要求提高到0.05mm 時，可以降低器件的組裝次品率，但器件制造成本和共面性檢測成本都將有較大的 增加。
2. 元器件引腳共面性檢測的方法
元器件引腳共面性檢測的方法較多，最簡單的方法是將元器件放在一個平面上，測定 最環(huán)的情況下引腳高度偏離這一平面的數(shù)值大小。該方法的延伸時將元器件放在光學(xué)平 面上,用顯微鏡測量非共面的引腳與光學(xué)平面的距離。
專業(yè)SMT貼片實際上目前使用的高精度貼片系統(tǒng)，一般都有自帶機械視覺系統(tǒng)，可在貼片之前對元 器件引腳共面性進行自動檢測，并能將不符合共面性要求的元器件自動排除。
