關(guān)于專(zhuān)業(yè)SMT貼片組裝來(lái)料檢測(cè)，組裝來(lái)料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié),它不僅是保證專(zhuān)業(yè)SMT貼片組裝工藝質(zhì)量的基 礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜庞锌赡苡泻细竦漠a(chǎn)品。隨著 專(zhuān)業(yè)SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及隨著元器件進(jìn)一 步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對(duì)組裝來(lái) 料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝來(lái)料檢測(cè)成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節(jié)，選擇科學(xué)、 適用的標(biāo)準(zhǔn)與方法進(jìn)行組裝來(lái)料檢測(cè)成為專(zhuān)業(yè)SMT貼片組裝質(zhì)量檢測(cè)的主要內(nèi)容之一。
專(zhuān)業(yè)SMT貼片組裝來(lái)料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊劑等組裝工藝材料。檢測(cè)的基本內(nèi)容 有元器件的可焊性、引線(xiàn)共面性、使用性能,PCB的尺寸與外觀(guān)、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭 曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量,焊錫的金屬污染量, 助焊劑的活性、濃度，黏結(jié)劑的黏性等多項(xiàng)。對(duì)應(yīng)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，其檢測(cè)方法也有多種， 例如,僅元器件可焊性測(cè)試就有浸漬測(cè)試、焊球法測(cè)試、濕潤(rùn)平衡試驗(yàn)等多種方法。
專(zhuān)業(yè)SMT貼片組裝來(lái)料檢測(cè)的具體項(xiàng)目與方法一般由組裝企業(yè)或產(chǎn)品公司根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要 求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)確定，目前可遵循的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)已開(kāi)始逐步完善。例如,美國(guó)電子電路互連與 封裝協(xié)會(huì)制定的標(biāo)準(zhǔn)《IPC -A-610B電子裝連的可接收條件》，中國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《SJZT 10670 -1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求》、《SJ/T10669 -1995表面組裝元器件可焊性 試驗(yàn)》、《SJ/T11187 -1998表面組裝用膠黏劑通用規(guī)范》、《SJ/T11186 -1998錫鉛膏狀焊 料通用規(guī)范》，標(biāo)準(zhǔn)《GB 4677.22-1988印制板表面離子污染測(cè)試方法》，美國(guó)標(biāo)準(zhǔn) (MIL-I-46058C涂敷印制電路組件用絕緣涂料》等，都有專(zhuān)業(yè)SMT貼片組裝來(lái)料檢測(cè)的相應(yīng)要 求和規(guī)定。
專(zhuān)業(yè)SMT貼片組裝企業(yè)根據(jù)產(chǎn)品客戶(hù)和產(chǎn)品質(zhì)量要求，以上述相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，結(jié)合企業(yè)特 點(diǎn)與實(shí)際情況，針對(duì)具體產(chǎn)品對(duì)象和具體組裝來(lái)料，確定相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目和方法，并將其形 成規(guī)范化的質(zhì)量管理程序與文件,在質(zhì)量管理過(guò)程中予以嚴(yán)格執(zhí)行。
